 |
| |
|
|
|
| |
Tehnologia GIGABYTE Ultra Durable 3
|
|
|
| |
În ultimii 30 de ani design-ul plăcilor de bază a fost dictat, în mare parte, de ciclurile de upgrade din industrie. Fiecare nouă generaţie de procesoare Intel sau AMD introdusă pe piaţă a adus şi suportul pentru tehnologii noi ce au nevoie de upgrade hardware. Procesoare noi înseamnă upgrade de chipset ce aduc propriile lor tehnologii suportate. Desigur, multe dintre aceste upgrade-uri au nevoie de un upgrade de placă de bază, deoarece multe dintre aceste noi tehnologii nu sunt compatibile cu tehnologiile generaţiilor anterioare. |
|
| |
Plăci de bază cu componente de calitate |
|
|
|
|
|
| |
Fiecare ciclu nou de tehnologii înseamnă o împrospătare automată a design-ului plăcilor de bază. Aceste cicluri de upgrade a tehnologiilor au adus beneficii atât industriei cât şi consumatorilor (produse noi la vânzare pentru producători şi opţiuni şi tehnologii noi pentru consumatori)
şi au reprezentat motivul principal al inovaţiilor pe partea de plăci de bază pentru mult timp.
În ultimii ani GIGABYTE a privit în mod critic propria filozofie a design-ului plăcilor sale de bază. În timp ce design-ul ce încorporează toate tehnologiile noi şi importante este încă o prioritate de top,
GIGABYTE a realizat că mai multe inovaţii la nivelul plăcii de bază în sine nu era doar posibil, ci era vital pentru a menţine sănătatea industriei. Astfel GIGABYTE a mers înapoi la principiile de bază ale design-ului de plăci de bază şi a spus: cum le putem face mai bune? În 2006
s-a născut filozofia GIGABYTE Ultra Durable .
Design-ul GIGABYTE Ultra Durable este simplu. Îmbunătăţeşte bazele plăcilor de bază şi poţi schimba fundamental nu numai performanţele plăcii, dar şi durabilitatea şi longevitatea plăcii de bază. Plăcile de bază care funcţionează mai mult timp permit consumatorilor să hotărască singuri când doresc să facă un upgrade, în loc să fie forţaţti să o facă din cauza unei plăci de bază defecte.
Acest lucru poate părea neplăcut pentru fabricanţii de plăci de bază deoarece în general ei ar dori să vadă consumatorii făcând upgrade cât de des posibil. În plus, în cazul afacerilor de volum mare, intenţia producătorilor este să scadă costurile, nu să le crească. Folosind componente ieftine, producătorii pot economisi câţiva dolari pe fiecare placă de bază. Nu pare mult pe fiecare placă de bază dar înmulţit cu numărul de plăci de bază vândute, ajungem să vorbim de milioane de dolari. Mutând operaţiunile de producţie în ţări în curs de dezvoltare unde costul forţei de muncă este scăzut, se pot economisi şi mai mulţi bani.
GIGABYTE
vede aceste lucruri diferit. Beneficiile folosirii componentelor de calitate depăşesc costurile ridicate ale acestor componente. De exemplu, durabilitate mai bună înseamnă costuri mai mici pentru RMA, atât în termeni de materiale/muncă/costuri de expediţie, cât şi când este vorba de costurile implicate de un client nemulţumit ce are o placă defectă. În plus, cu cât clientul este mai mulţumit de calitatea, performanţele şi durata de viaţă a plăcii sale, cu atât este mai posibil ca următoarea sa achiziţie să fie tot de la compania respectivă. Are sens, nu-i aşa? |
|
| |
|
|
| |
|
|
GIGABYTE Ultra Durable 3
Anul acesta GIGABYTE a introdus cea mai nouă tehnologie, Ultra Durable 3, pe plăcile de bază P45 şi X58. Ultra Durable 3 încorporează toate caracteristicile design-ului Ultra Durable şi Ultra Durable 2 de la GIGABYTE
incluzând folosirea de Condensatori Solizi Japonezi cu o durată de viaţă de 50,000 de ore,
Bobine cu Miez de Ferită şi MOSFET Lower RDS(on) , şi în plus se dublează cantitatea de cupru din straturile de Alimentare şi Masă ale PCB.
|
|
|
| |
|
|
| |
(Caracteristicile Ultra Durable şi Ultra Durable 2 au fost deja descrise în articolele anterioare. Pentru mai multe detalii vizitaţi: http://www.gigabyte.com.tw/Products/Motherboard/GeeksColumn.aspx#Icon_4090 or
http://www.gigabyte.com.tw/FileList/WebPage/mb_080924_ud3/data/tech_080924_ud3_ultra-durable.htm )
|
|
| |
|
|
| |
|
|
| |
Ce sunt straturile PCB?
Plăcile de bază sunt alcătuite dintr-o serie de straturi de cupru ale PCB (Printed
Circuit Board) care nu numai că au rolul de a conecta fizic diferite componente pe placa de bază, dar conţin şi traseele semnalului electric ce le conectează cât şi straturile de alimentare şi de masă ce aduc energie. Pentru separarea straturilor plăcii de bază cât şi ca suprafeţe superioară şi inferioară pentru placa de bază avem straturi de plastic sau epoxy (dar acestea nu intră în calculul total al straturilor unei plăci de bază). |
|
Strat de Cupru |
|
Suprafaţa IC |
| |
|
| |
| |
| Rezistor înglobat în strat |
Strat de masă
din Cupru |
|
| |
|
PCB în 8 straturi cu tipurile de straturi |
|
|
| |
Numărul de straturi ale unei plăci de bază depinde de cantitatea de componente şi trasee necesare cât şi de cantitatea de energie ce trece prin sistem. Plăcile de bază high-end din ziua de azi, încărcate la maxim,
au de obicei 6 sau 8 straturi deoarece au mai multe componente şi au nevoie de mai multă energie pentru a funcţiona, aceasta însemnând mai multe straturi pentru a le conecta şi a le alimenta.
Fiecare strat al unei plăci de bază tradiţională este făcut din aproximativ 23.5g (1oz) de cupru atât pentru straturile de Semnal cât şi pentru straturile de Alimentare/Masă. Tehnologia GIGABYTE Ultra Durable 3 dublează cantitatea de cupru pentru fiecare strat de Alimentare/Masă,
făcându-le de 57g (2oz) fiecare. Imaginile de mai jos prezintă atât o placă de bază GIGABYTE P45
cu 4 straturi cât şi o placă de bază GIGABYTE X58 cu 8
straturi. Se poate observa că ambele straturi de Masă ale plăcii de bază P45 sunt de 57g (2oz) de cupru fiecare, iar cele 4 straturi de Alimentare şi Masă ale plăcii X58 sunt şi ele de 57g (2oz) de cupru fiecare.
|
|
| |
|
|
| |
 |
 |
Secţiune în 4 straturi GIGABYTE P45 |
Secţiune în 8 straturi GIGABYTE X58 |
|
|
| |
|
| |
| Avantajele Ultra Durable 3 |
| Care sunt avantajele adăugării a 23.5g suplimentare de cupru pentru straturile de Alimentare/Masă? |
| |
Performanţe termice mai bune (Ultra Cool)
Dublarea cantităţii de cupru oferă o soluţie mai bună de răcire prin disiparea mai eficientă a căldurii din zonele critice ale plăcii de bază, cum ar fi zona de alimentare CPU, prin tot PCB-ul.
De fapt plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable 3 sunt capabile să ofere temperaturi de lucru cu până la 50°C mai joase faţă de o placă de bază tradiţională (plăci de bază cu strat de cupru de 23.5g fără Condensatori Solizi, Bobine cu Miez de Ferită
sau MOSFET Lower RDS(on)). |
|
 |
| * Temperatura CPU VRM măsurată pe sistem cu water-cooler block şi CPU încărcat la 100% |
|
| În plus, dublarea cantităţii de cupru oferă o lăţime de bandă mai mare pentru trecerea electronilor şi coboară impedanţa PCB cu 50%. Impedanţa măsoară cu cât se opune circuitul curgerii curentului. Dacă dublăm lăţimea căii pe care circulă electronii reducem impedanţa cu 50%. |
| |
| Impedanţă de 2X mai mică |
|
| Ce înseamnă impedanţă mai mică? Cu cât este mai puţin împiedicată trecerea curentului, cu atât cantitatea de energie pierdută este mai mică sau, cu alte cuvinte, eficienţa energetică este mai mare. De aceea, dacă Ultra Durable 3 este capabil să ofere impedanţă scăzută cu 50%, pierderea de energie este şi ea redusă cu 50%.
Desigur toţi cunoaştem că pierderile de energie generează căldură, deci îmbunătăţind eficienţa energetică cu 50% vom reduce cantitatea de căldură generată. |
| |
| Diagramă termală CPU VRM cu infraroşu |
 |
| * Măsurarea temperaturii CPU VRM cu CPU încărcat la 100%. |
| |
| Performanţe mai bune |
Design-ul Ultra
Durable 3 cu 57g de cupru (2 oz = 2 uncii) pentru stratul de Masă îmbunătăţeşte integritatea semnalului şi scade Interferenţele Electromagnetice (EMI = Electromagnetic
Interference) oferind un strat de masă mai bun. EMI reprezintă semnale turbulente nedorite ce afectează aparatele electronice din jur. Un circuit PCB de calitate este cheia pentru controlul emisiilor EMI.
O calitate mai bună a semnalului ajută la îmbunătăţirea stabilităţii generale a sistemului pentru plăcile GIGABYTE Ultra Durable 3
şi permite o margine mai mare pentru overclocking. Un semnal îmbunătăţit înseamnă capabilitatea de a rula frecvenţe mai mari la tensiuni mai mici. Pentru moment, plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable 3 P45 rulează la cele mai mari frecvenţe pentru memorie, cu viteze DDR3
native de până la 2200MHz sau mai mari şi DDR2 cu până la 1366MHz şi mai mari. |
|
 |
|
| |
|
| |
GIGABYTE derulează în prezent o competiţie numită "Beat the Pros" pentru a vedea cât de sus îşi pot duce utilizatorii high-end vitezele la memorii. Am invitat câştigătorii competiţiei GOOC 2008 Freestyle Competition (GIGABYTE Open
Overclocking Championship), Fugger şi Vapor, să-şi posteze propriile scoruri maxime la memorii, pentru a permite oricui să-i întreacă. Deocamdată recordul este Dual Channel DDR2 @1664.10 de la wu min-yi din Taiwan.
Rezultatele pot fi urmărite la : http://ddr2-1508.gigabyte.com.tw/ |
| |
|
|
|
|
| |
|
|
| |
All
intellectual property rights, including without limitation to copyright
and trademark of this work and its derivative works are the property
of, or are licensed to, GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. Any unauthorized
use is strictly prohibited. |
|
| |