GIGABYTE
 
  Temperaturi
Scăzute
Overclocking
mai bun
Eficiență energetică
crescută
Impedanță de
2X mai mică
EMI scăzute Protecție
ESD mărită
 
Lower Temperature
 
   
Temperatură scăzută
Dublarea cantității de cupru duce la o soluție termică de răcire mai bună printr-o împrăștiere mai eficientă a căldurii din zonele critice ale plăcii de bază cum ar fi zona de alimentare CPU, prin toată placa de bază. De fapt, plăcile de bază GIGABYTE Ultra Durable 3 reușesc să aibe temperaturi de lucru cu până la de 2 ori mai joase față de plăcile de bază tradiționale.
 
 
   
  Măsurători ale temperaturii CPU VRM în sistem cu răcire cu apă și CPU rulând la 100% încărcare  
 
 
Diagrama termică CPU VRM în Infraroșu
 
  * Măsurători ale temperaturii CPU VRM cu CPU rulând la 100% încărcare.

TOP
Toate drepturile de autor, inclusiv drepturile de copiere şi drepturile de marcă din acest site şi al lucrarilor derivate din acest site,
sunt proprietatea, şi sunt licentiate către, GIGA-BYTE Technology Co. LTD. Orice uz neautorizat este strict interzis.